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KLA入选《财富》全球最受赞赏公司榜单
作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多
KLA入选《财富》全球最受赞赏公司榜单
作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多
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兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州
2月8日，广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动，现场49个项目签约，48个产业项目集中动工，12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台6：指数利润定律
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第六部分，点击回顾第五部分，点击回顾第四部分，点击回 ...查看更多
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ASM白皮书：针对智能手机的解决方案
简述 随着科技的发展，智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中，成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区，这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多
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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
